한미반도체, TC 본더 2.0 CW로 TSMC CoWoS 공략

2023 세미콘 타이완 전시회’서 첫 공개

[아이뉴스24 고종민 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체가 TSMC CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC 본더 2.0 CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)’ 장비를 대만에 처음 공개한다고 6일 밝혔다.

한미반도체가 TSMC CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC 본더 2.0 CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)’ 장비를 공개했다고 6일 밝혔다.[사진=한미반도체]

한미반도체는 대만에서 열리는 ‘2023 세미콘 타이완 전시회’에 공식 스폰서로 참가, ‘TC 본더 2.0 CW를 공개했다.

한미반도체 관계자는 “이번 세미콘 타이완 전시회를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 HBM칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더”라며 “최근 인공지능 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다”고 말했다.

이어 “HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 담았다”며 “세계 최대 반도체 기업인 TSMC와 OSAT 메이저 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다”고 강조했다.

한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다. 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다.

한편 이날 8일까지 대만 난강 전시장에서 열리는 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로 27년의 역사를 자랑하는 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사이다. 올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 진행하고 있다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)