한미반도체, 대만서 TSMC 맞춤형 장비 내놨다

'세미콘타이완'서 TC본더 공개
HBM장비 이어 패키징까지 공략
안정적 지배구조도 경쟁력 한몫

6일 대만에서 열린 ‘2023 세미콘 타이완’ 행사장에 마련된 한미반도체 부스에 글로벌 반도체 업체 관계자들이 방문해 설명을 듣고 있다. 사진 제공=한미반도체

[서울경제]

토종 반도체 장비 기업인 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서도 영토 확장에 나섰다.

한미반도체는 대만에서 개막하는 ‘2023 세미콘 타이완 전시회’에 공식 스폰서로 참석한다고 6일 밝혔다. 이 행사는 대만 최대 반도체 전시회로 8일까지 사흘 동안 개최된다. 특히 대만에는 TSMC는 물론이고 글로벌 주요 외주후공정업체(OSAT)인 ASE와 앰코·SPIL 등이 몰려 있어 이 행사가 장비사들의 기술력을 과시할 수 있는 무대가 될 것으로 전망된다.

한미반도체는 특히 이번 행사에서 TSMC의 일명 ‘CoWoS’ 패키징 공정에 적용할 수 있는 ‘TC 본더 2.0 CW’ 장비를 대만에 최초로 공개했다. CoWoS는 TSMC가 개발한 2.5D 패키징 기술로 이 공정에서 웨이퍼와 칩을 열로 압착(TC)하는 장비가 필요하다. 최근 TSMC가 CoWoS의 생산 능력을 2배로 늘리는 방안을 추진하고 있는 가운데 한미반도체가 TSMC 맞춤형 장비를 들고 온 셈이다. 한미반도체 관계자는 “TSMC 등 주요 고객사들에 장비 기술력을 적극적으로 부각시킬 계획”이라고 설명했다.

HBM과 고난도 반도체 패키징 공정에서 한미반도체의 TC 본더 장비는 점차 시장 존재감을 키우고 있다. 원래 이 시장의 전통적 강자로는 일본 도레이·신카와·세메스와 싱가포르 ASMPT 등이 꼽혔으나 몇 년 전부터는 SK하이닉스와 손을 잡은 한미반도체가 기술력을 인정받고 있다. 향후 비(非)메모리 시장에서도 한미반도체의 시장점유율이 더 높아질 수 있다는 게 반도체 업계의 관측이다.

변운지 하나증권 애널리스트는 “HBM 시장 확대와 함께 한미반도체 TC 본더 장비에 대한 신규 고객사가 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다.

곽동신 한미반도체 부회장이 SK하이닉스에 납품할 예정인 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’ 장비를 소개하고 있다. 사진 제공=한미반도체

시장에서는 안정적인 지배구조가 한미반도체 기술 경쟁력의 토대가 됐다고 보는 시각도 있다. 모토롤라 엔지니어 출신인 한미반도체 창업주 곽노권 회장은 2007년 10월과 2008년 4월 두 차례에 걸쳐 외아들인 곽동신 부회장에게 지분을 증여해 비교적 일찍 경영권 승계를 마무리했다. 곽 부회장은 당시 약 550억 원의 증여세를 납부해 국세청이 선정하는 모범납세자로 선정되기도 했다. 한미반도체 관계자는 “2007년 10월 최초 주식 증여를 결정한 뒤 회사 주가가 많이 떨어져 일단 증여를 취소한 뒤 낮아진 주가로 증여세를 다시 산출받을 수도 있었지만 ‘도덕적으로 지탄받을 일을 만들어서는 안 된다’는 곽 회장의 뜻에 따라 그대로 증여 절차가 진행됐다”고 말했다.

최근 주가 급등세 속에서 곽 부회장이 주식을 매입한 것도 이례적인 일로 평가받는다. 곽 부회장은 7월과 이달 초 두 차례에 걸쳐 한미반도체 주식 약 22억 원어치를 매입했다. 현재 한미반도체 주가는 연초(1만 1300원) 대비 4배 이상 올랐으며 대주주의 자사주 매입은 향후 회사 실적에 대한 자신감을 보여주는 행동이라는 게 반도체 업계의 평가다.

서일범 기자 squiz@sedaily.com