한미반도체, 대만서 'TC 본더' 공개…TSMC·OSAT '정조준'

"열 압착해 GPU·HBM칩, 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더"
TSMC·OSAT 등 글로벌 초대형 기업 공략…본딩 장비 특허 106건 보유

'2023 세미콘 타이완 전시회 한미반도체 부스' 모습. /사진제공 = 한미반도체

(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체는 'TC 본더 2.0 CW'(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer) 장비를 대만에 처음 공개하며 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참가한다고 6일 밝혔다.

TC 본더 2.0 CW는 TSMC CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입이다.

한미반도체 관계자는 "이번 세미콘 타이완 전시회를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 HBM칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더로 최근 인공지능 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능하다"고 설명했다.

이어 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC 와 OSAT 메이저 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다"고 덧붙였다.

한미반도체는 현재까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원한 바 있으며 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있다는 평가를 받는다. 또 특허를 통해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 기대 받고 있다.

8일까지 대만 난강 전시장에서 열리는 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로 27년의 역사를 자랑하는 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다.

올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.

jdm@news1.kr