한미반도체, TSMC CoWoS 패키지 적용 가능한 ‘TC 본더 2.0 CW’ 대만서 첫 공개

‘2023 세미콘 타이완’ 공식 스폰서로
글로벌 950여 반도체 업체 대거 참가

[헤럴드경제=유재훈 기자]반도체 장비 기업 한미반도체가 TSMC CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC 본더 2.0 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)’ 장비를 대만에서 처음 공개했다.

한미반도체는 6일(현지시간)부터 사흘간 대만 난강 전시장에서 열리는 ‘2023 세미콘 타이완 전시회’에 공식 스폰서로 참가했다. 올해로 27년째를 맞은 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 산업전시회로, 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다. 올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하며 지속적으로 글로벌 마케팅을 전개하고 있다.

한미반도체 관계자는 “이번 세미콘 타이완 전시회를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 HBM칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더로 최근 인공지능 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징이다”고 강조했다.

그러면서 “HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC 와 OSAT 메이저 기업인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 어필하겠다”고 밝혔다.

한편, 한미반도체는 지금까지 출원 예정건 포함 106건의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표하기도 했다.

igiza77@heraldcorp.com