귀하신 몸 반도체 전시회 [포토뉴스]

6일 오전 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '2023 국제PCB 및 반도체패키징 산업전'에서 업체 관계자들이 차세대 반도체 패키지 소재 - 글라스 기판 (TGV)을 살펴보고 있다. 이번 전시회는 ‘PCB & IC PACKAGING Move the World’를 슬로건으로 삼성전기와 LG이노텍, 두산전자 등 15개국 220개사가 참가하는 역대 최대 규모이다.

장용준 기자 jyjun68@kyeonggi.com