한미반도체, TSMC 겨냥 ‘TC 본더 2.0 CW’ 첫선

반도체 장비 기업 한미반도체가 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 차세대 기술에 적용 가능한 ‘TC 본더 2.0 CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)’를 선보인다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비로 꼽힌다.

6일부터 대만에서 열리는 2023 세미콘 대만 행사에 한미반도체가 부스를 마련하고, TSMC를 겨냥해 ‘TC 본더 2.0 CW' 장비를 처음 공개했다. /한미반도체

6일 한미반도체는 이날부터 대만에서 열리는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관 ‘2023 세미콘 대만 전시회’에 공식 스폰서로 참가, 이 장비를 공개할 예정이라고 밝혔다.

회사 관계자는 “처음 선보이게 되는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 실리콘 인터포저(복수의 칩을 결합해 주는 판)에 부착하는 장비로 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 게 특징”이라고 설명했다.

CoWoS는 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 것을 말한다. 기존 패키징보다 실장 면적이 줄고, 칩 간 연결을 빠르게 할 수 있다는 평가를 받는다.

한미반도체 측은 이를 TSMC를 비롯, ASE, 앰코, SPIL 등의 주요 기업에 적극적으로 소개한다는 계획이다.

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