플람, 에스앤에스텍과 블랭크마스크 표면처리 장비 개발

저스템 자회사 플람은 에스앤에스텍과 반도체 포토 공정의 핵심 부품 소재인 블랭크마스크 표면처리 장비의 공동 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

블랭크마스크는 반도체 집적회로 패턴이 노광되기 전 마스크를 의미한다. 석영유리기판 위에 금속막과 레지스트(감광액)을 도포해 만드는 포토마스크의 핵심 재료다.

블랭크마스크는 제조 과정에서 금속막 위에 레지스트막을 올리기 전 밀착력을 강화해 불순물을 제거하고 빈 공간(Void) 형성을 억제해야 하는데 이 같은 문제점을 해결하기 위해 최근 플라즈마 표면처리 장비의 니즈가 시장에서 크게 증가하고 있다.

플람은 에스앤에스텍과 시장 수요에 대응하기 위해 금속막 상단에 플라즈마 처리를 수행하는 PR(포토레지스트·감광액)도포 표면처리 장비와 최종 제작된 평판디스플레이(FPD)용 블랭크마스크 표면에 파티클을 효과적으로 제거하는 USC(Ultra Sonic Cleaner·초음파 세정) 장비를 공동 개발했다. 현재 에스앤에스텍 대구 본사에서 최종 테스트 중으로 스펙이 확정되면 연내 해당 장비의 발주가 진행될 예정이다.

최용남 플람 대표는 “이번에 에스앤에스텍과 공동 개발한 장비는 포토공정 분야에서 한 단계 향상된 기술 발전을 가져올 것으로 기대한다”며 “블랭크마스크의 수요가 증가하는 만큼 시장 전망도 밝을 것것”이라고 말했다.