울산시·UNIST, 3D프린팅 기반 반도체 패키징 핵심기술 개발한다
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울산시는 울산과학기술원(UNIST)과 공동 추진한 과학기술정보통신부 주관 '2023년도 국가반도체 연구실 지원 핵심기술개발사업' 공모에 최종 선정됐다고 6일 밝혔다.
시와 UNIST는 이번 공모에 3D프린팅 기반 반도체 패키징(반도체와 기기 연결을 위한 전기적 포장 공정) 핵심기술개발사업으로 참가했다.
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(울산=연합뉴스) 김용태 기자 = 울산시는 울산과학기술원(UNIST)과 공동 추진한 과학기술정보통신부 주관 '2023년도 국가반도체 연구실 지원 핵심기술개발사업' 공모에 최종 선정됐다고 6일 밝혔다.
시와 UNIST는 이번 공모에 3D프린팅 기반 반도체 패키징(반도체와 기기 연결을 위한 전기적 포장 공정) 핵심기술개발사업으로 참가했다.
선정에 따라 UNIST는 올해부터 2027년까지 5년간 국비 22억5천만원을 지원받는다.
시도 내년부터 연 5천만원씩 지원할 예정이다.
이번 공모에서는 10개 대학의 반도체 연구실이 선정됐으며, 이 중 첨단 패키징 분야는 UNIST가 유일하다.
UNIST의 3D프린팅 기반 첨가제조공정을 이용한 패키징 제작 기술은 시도된 적 없는 기술이다.
특히 기존 식각 공정에 의존한 제조 공정과 비교하면 완전히 새로운 기술로, 패키징 형태를 다양화하고 생산 단가를 획기적으로 낮출 수 있다고 시는 설명했다.
또 UNIST 나노소자공정실의 전 공정과 3D프린팅 반도체 패키징 연구실의 후 공정을 기반으로 설계·공정·패키징·시험에 이르는 반도체 전체 공급망 구축이 가능해져 역외 기업 유치와 투자 확대 등 새로운 지역 성장 동력을 창출할 것으로 시는 기대한다.
시 관계자는 "이번 공모 선정은 그동안 UNIST와 협력해 준비한 결과"라며 "선정을 계기로 울산형 반도체 육성 전략을 수립할 계획"이라고 말했다.
yongtae@yna.co.kr
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