경계현 사장 “삼성전자, 美서 ‘홈 경기’, TSMC는 ‘어웨이 경기’”

서울대 강연서 TSMC와 경쟁 자신감 내비쳐
경계현 “GAA로 경쟁자 앞설 것”

원희룡 국토교통부 장관과 경계현 삼성전자 DS부문장(사장, 왼쪽)이 24일 서울 구로 디지털산업단지 G밸리산업박물관에서 열린 킬러규제 혁파 규제혁신전략회의에서 대화하고 있다. [연합]

[헤럴드경제=김영철 기자] 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장과 관련, 삼성전자가 “‘홈 경기’를 하고 있다”고 밝혔다.

5일 경 사장은 서울대에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 열린 강연에서 올해 7월 테일러시에 출장을 다녀왔던 일화를 소개했다. 경 사장은 “작년 7월에는 허허벌판이었는데 공장 건물이 많이 완공됐다"며 "내년 말에는 이 공장에서 4나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 만들 것”이라고 소개했다.

이어 “경쟁사가 우리보다 먼저 (공장 건설을) 시작했는데 최근에 연기를 발표했다”며 “우리 직원들은 삼성 오스틴(공장)에서부터 쌓아온 노하우를 가지고 ‘홈 경기’를 하고 있고, 경쟁사는 ‘어웨이 경기’를 하고 있다고 이야기해서 마음에 와닿았다”고 전했다.

이는 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설이 1년가량 늦어지게 된 것을 두고 한 발언으로 보인다. 경 사장은 또 “삼성 반도체에서는 상상을 현실로 만들기 위한 노력을 하고 있다”며 “D램 셀을 만드는 공정은 이제 현재 10나노대를 만들고 있고, 낸드플래시는 이제 1000단이 될 것”이라고 설명했다. 또 “파운드리는 우리가 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 여기 계신 사람들이 볼 수 있을 것”이라고 자신했다.

GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 경 사장은 또 올해 어드밴스드패키징(AVP)팀을 만들었다며 “패키징 기술로 '무어의 법칙'을 극복하고, 세상에 없는 기술을 만들고 있다”고 설명했다.

yckim6452@heraldcorp.com