경계현 삼성전자 사장 “美서 우린 ‘홈’ TSMC는 ‘어웨이’”

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 미국 텍사스주 테일러시에 짓는 반도체 공장과 관련해 “우리 직원들이 삼성은 오스틴(공장)에서부터 쌓아온 노하우를 가지고 ‘홈 경기’를 하고 있고, 경쟁사는 ‘어웨이 경기(원정 경기)’를 하고 있다고 이야기해 마음에 와닿았다”고 말했다.

경 사장은 5일 서울대에서 ‘꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래’를 주제로 열린 강연에서 “경쟁사가 우리보다 먼저 (공장 건설을) 시작했는데 최근에 연기를 발표했다”며 이같이 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC의 미국 공장 건설이 지연된 것을 두고 한 말로 풀이된다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 5일 서울대에서 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 한 강연을 하고 있다. /삼성전자 제공

TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 반도체 공장 2곳을 짓고 있다. TSMC는 첫번째 공장에서 2024년부터 4나노(1나노=10억분의 1m) 공정 기술을 활용한 반도체를 생산할 계획이었으나, 전문 인력 확보 문제로 공장 가동 시점을 2025년으로 미뤘다.

경 사장은 삼성전자의 테일러시 공장은 일정대로 순항 중이라고 설명했다. 그는 “(테일러시 반도체 공장 부지가) 지난해 7월에는 허허벌판이었는데 건물이 많이 지어졌다”며 “2024년 말에 이 공장에서 4나노 제품을 만들 것”이라고 했다.

경 사장은 또 “삼성 반도체는 상상을 현실로 만들기 위해 노력하고 있다”며 D램 셀을 만드는 공정은 이제 현재 10나노대를 만들고 있고, 낸드플래시는 이제 1000단이 될 것”이라고 했다. 그러면서 “파운드리는 우리가 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 여기 계신 사람들이 볼 수 있을 것”이라고 했다.

GAA는 기존의 ‘핀펫’ 다음으로 등장한 차세대 트랜지스터 구조로, 핀펫 공법 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 지난해 6월 3나노 양산에서 GAA 공법을 세계 최초로 적용했다.

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