2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전, 성황리에 마쳐

경기도·수원시 공동주최, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향 소개
성황리 폐막, 3일 동안 9000여명 다녀가

2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전

'2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'에 약 9,000명의 관람객이 찾았다.

8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여, 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다.

산업전이 열린 사흘 동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자의 발길이 이어졌다. 삼성전자, 하나마이크로 등 업체는 직원들이 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 살펴봤다.

산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높았다. 기업 48개 사(53%)를 포함해 많은 기업·기관이 재참여 의향을 밝혔다. 한 참가 기업 관계자는 “기업·제품 홍보 효과가 좋은 것 같다”라며 “다른 기업에도 전시회 참가를 추천할 의향이 있다”라고 밝혔다.

부대행사는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스', 참가업체 기술 세미나, 한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄, 수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회 등이 열렸으며 총 23개 주제에 대해 1200여명이 참가해 열띤 호응을 얻었다.

이재준 수원특례시장은 개회사에서 “2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다”라고 말했다.

'2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'은 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관하고 수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.

정동수 기자 dschung@etnews.com