삼성전기, 국내 최대 기판전시회서 차세대 반도체기판 공개

6~8일 'KPCA 쇼 2023' 참가
대면적·고다층·초슬림 제품 전시

삼성전기가 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 최대 전시회에서 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다.

6~8일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 국제PCB 및 반도체패키징산업전에 설치된 삼성전기 전시부스 조감도. 삼성전기 제공

삼성전기는 6일부터 오는 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2023)’에 참가해 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 5일 밝혔다.

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 반도체기판인 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 전시에 집중한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며 전기·열적 특성을 향상한 고집적 반도체기판이다. 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기가 업계 최고 수준 기술을 보유하고 있다.

삼성전기 반도체 패키지기판 제품사진. 삼성전기 제공

삼성전기는 또 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판도 전시한다. 반도체기판 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Corless) 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), 기판 안에 여러 개 반도체 칩과 적층 세라믹 캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 SiP(System in Package)도 소개한다.

삼성전기 김응수 부사장은 “고사양·고성능화 요구가 이어지면서 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “삼성전기는 세계시장을 이끄는 반도체기판 기술력을 바탕으로 글로벌 점유율을 확대하겠다”고 말했다.