[KPCA쇼 2023] 미리보는 출품작…FC-BGA·차량용 기판 핵심 기술 총출동

LG이노텍, 삼성전기, 비에이치, 시그네틱스, 코리아써키트 등 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체가 대거 KPCA쇼 2023에 참가해 핵심 전략과 신제품을 공개한다.

LG이노텍은 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 포함한 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 혁신 제품을 공개한다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 본격 양산을 앞두고 있는 FC-BGA 실물이 공개된다. 또 세계 1위를 차지하고 있는 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판이 소개된다. 테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 시장을 선도하고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름, 칩온보드(COB) 등이 전시된다.

LG이노텍 2메탈 칩온필름(COF). 〈사진 LG이노텍〉

LG이노텍 FC-BGA 기판. 〈사진 LG이노텍〉

삼성전기는 서버용 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. 서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 고사양·고난도 제품이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

초미세화 공정으로 2개 이상 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합한 시스템 온 서브스트레이(SoS), 기판 내 코어를 제거해 기존보다 두께를 50% 줄인 모바일 정보기술(IT)용 초소형 고밀도 반도체기판 FC-칩스케일패키지(CSP)도 전시한다.

삼성전기 반도체 패키징 기판. 〈사진 삼성전기〉

또 다수 기업들이 미래 먹거리로 주목받는 전장패키징 분야를 겨냥한 제품을 소개할 예정이다.

비에이치는 계열사 디케이티의 5G 통신과 자동차 차량사물통신(V2X)에 필수인 고주파 연성인쇄회로조립(FPCA), 이차전지 배터리 관리 시스템 및 충전 제어 모듈과 비에이치 이브이에스의 무선충전 활용 제품 등을 선보인다. 또 고성능 연성인쇄회로기판(FPCB)를 제조하기 위한 기술로 mSAP 등 미세 회로 구현 공법, 비아 홀 가공 공법 등을 소개한다.

비에이치 빌드업 FPCB 제품. 〈사진 비에이치〉

테라닉스는 자율주행용 핵심부품인 고성능컴퓨터(HPC) 및 클러스터 헤드업디스플레이(HUD) 등을 통합한 콕핏용 PCB 제품과 AI시대에 맞춘 데이터 네트워크 고다층(10~40층) PCB를 소개한다. 테라닉스는 구리와 알루미늄 소재를 활용한 고방열 기술을 개발해 국내외 유수 자동차 업체에 공급하고 있다.

블루탑은 자동차 전장 시장에서 PCB를 비롯해 5G네트워크 통신 부품, 모바일 부품을 주력으로 생산하고 있다. 엔진제어장치(ECU), 전자동공조시스템(FATC), 시트워머 등 차량에 들어가는 제품들을 소개한다.

블루탑 전장 패키징 제품군. 〈사진 블루탑 제공〉

해성디에스는 자동차용 리드프레임과 PC 및 서버용 D램에 사용되는 패키지 서브스트레이트 등 고부가가치 제품 위주로 전시한다. 테이프 서브스트레이트, 그래핀 등 분야 제품도 선보인다.

해성디에스 QFP 유닛 〈사진 해성디에스〉

영풍그룹 계열에서는 영풍전자, 시그네틱스, 코리아써키트가 참가한다.

영풍전자는 주력 제품인 플렉스 PCB와 리지드 플렉스 PCB 제품을 전시한다. 고다층을 구현한 PCB 제품들로 다기능 배선을 통해 설계 유연성을 확보할 수 있다는 게 회사 설명이다. 특히 노트북이나 태블릿에 많이 사용되는 리지드 플렉스 PCB는 국내 생산능력을 갖춘 회사가 많지 않다고 부연했다.

코리아써키트는 FC-BGA 등 고부가 기판 위주로 핵심 기술력을 공개한다. 코리아써키트는 통신, 전장, 셋톱박스 사업 위주로 FC-BGA 사업을 확대하고 있다.

코리아써키트 35㎜ FC-BGA 제품 〈사진 코리아써키트〉

시그네틱스는 반도체 전문 패키징 및 테스트 핵심 기술력을 선보일 예정이다. 시그네틱스는 영풍그룹의 반도체 패키징, 테스트 전문기업이다. FC-BGA, FBGA 등 시장에서 최근 수요가 급증하는 제품에 대한 고성능 반도체 패키징을 중심으로 지속 성장하고 있다.

시그네틱스 반도체 패키징. 〈사진 시그네틱스〉

PCB 생태계를 구성하는 소재·부품·장비(소부장) 업체들도 나온다.

두산전자는 PCB에 들어가는 동박적층판(CCL)을 전시한다. 두산전자는 스마트 디바이스용 경성·연성 기판, 반도체 패키징용 서브스트레이트, 통신장비용 네트워크보드, 자동차 전장용 CCL 등 하이엔드 CCL 풀라인업을 갖추고 있다.

두산전자 통신, 자동차 레이더 소재용 저유전, 저손실 PTFE CCL. 〈사진 두산전자〉

태성은 박판 이송기술, 진공 흡입기술 및 이류체 적용 기술 등 자체 노하우와 기술로 개발한 에칭설비를 출품한다. 에칭설비(DES)는 PCB 기판 생산 공정 중 핵심인 회로 형성 공정에 사용된다. 태성은 PCB 신뢰성 요구가 증가하면서 주목받는 또 다른 주요 공정인 홀 플러깅 공정에 필요한 정면기도 선보인다.

태성 에칭설비(DES) 라인 〈사진 태성〉

이외에도 국내외 주요 PCB, 소재, 장비기업 220여 곳이 KPCA쇼 2023에 참가해 기술력을 선보일 예정이다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com