50년 노하우 공개한다는 LG이노텍…삼성전기, 최고난도 제품으로 ‘진검승부’

국제PCB·반도체패키징산업전
FCBGA 등 차세대 기판 전시

삼성전기 KPCA 부스 [사진출처 = 삼성전기]

국내 양대 전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다.

두 기업은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회에서 차세대 반도체기판 기술력을 선보일 예정이다.

5일 업계에 따르면 삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다.

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP와 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양·고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “핵심 제조기술을 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA 시장 점유율을 확대하겠다”고 말했다.

LG이노텍 KPCA 부스 조감도 [사진출처 = LG이노텍]

LG이노텍은 이번 전시회를 통해 FCBGA 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. 미세 패터닝, 초소형 비아 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다.

이와 더불어 LG이노텍은 기판 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다.

패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다.

테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장은 “반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정”이라며 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라고 말했다.