"미래 먹거리 FC-BGA가 하이라이트"...LG이노텍, KPCA show 2023 참가

6일부터 8일까지 개최되는 'KPCA show 2023'에 참가하는 LG이노텍 전시 부스. LG이노텍 제공

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 오는 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023'에 참가해 첨단 기판소재 제품을 전시한다. 올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

5일 업계에 따르면 LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 이번 전시 부스의 첫 순서이다. 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판인 FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다. LG이노텍 관계자는 "FC-BGA존이 이번 전시의 하이라이트"라고 중요성을 강조했다.

이 밖에도, 패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. LG이노텍은 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)에서 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

정철동 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라고 말했다.