"AI·서버·車에서 모바일까지"...삼성전기, 초격차 기술 집약 제품 공개

삼성전기, KPCA Show 2023 참가
하이엔드급 FC-BGA 등 고성능 반도체 기판 대거 공개

오는 6일부터 열리는 KPCA Show 2023에 꾸려진 삼성전기 전시부스. 삼성전기 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 국내 최대 기판 전시회인 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판 등 초격차 기술이 집약된 제품들을 대거 선보일 예정이다.

5일 업계에 따르면 국내 최대 반도체기판 기업인 삼성전기는 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 KPCA Show에 참가해 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 제품을 전시한다.

반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체의 성능을 좌우한다. 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 이번 전시에서 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 서버용 FC-BGA를 선보일 예정이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판도 전시한다. 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

아울러 삼성전기는 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)를 소개한다. 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다.

오는 6일부터 열리는 KPCA Show 2023에서 삼성전기가 선보일 반도체 패키지기판 제품. 삼성전기 제공

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.