‘KPCA쇼’ 삼성전기·LG이노텍, 차세대 기판 기술 선봬

대면적·고다층·초슬림 기술 과시
기판 면적 확대 ‘휨 현상’ 최소화

‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에 설치된 삼성전기 부스 [삼성전기 제공]

삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회인 ‘KPCA Show 2023’에 참가해 AI·서버 등 신시장을 이끌 차세대 반도체 기판 기술력을 뽐낸다. 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’이 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이)를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(플립 칩) 방식으로 연결하며, 전기·열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또 삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다.

‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에 설치된 LG이노텍 부스 [LG이노텍 제공]

LG이노텍 역시 첨단 기판 경쟁력을 뽐낼 예정이다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다. FCBGA 기판 존(Zone)은 관람 첫 순서로, 이번 전시부스의 하이라이트다. 패키지(FCCSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다. 패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 김지헌 기자

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