삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키지 기술력 공개

오는 6일부터 인천 송도에서 열리는 KPCA 쇼 2023에 참가하는 LG이노텍 부스. LG이노텍 제공

오는 6일부터 인천 송도에서 열리는 KPCA 쇼 2023에 참가하는 삼성전기 부스. 삼성전기 제공

국내 대표 전자부품기업인 삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회인 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2023)'에 참가해 차세대 반도체기판 관련 첨단 기술을 선보인다.

올해 20회를 맞는 해당 전시회는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최해 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.

삼성전기는 이번 전시에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이)를 비롯해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

삼성전기가 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

아울러 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판과 차세대 기판 플랫폼인 SoS(시스템 온 서브스트레이트)도 소개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다.

같은날 LG이노텍도 이번 전시회에서 FCBGA 기판을 포함해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이라고 밝혔다.

LG이노텍의 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도가 가능하다는 게 회사 측 설명이다.

아울러 LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 기판 휨 현상도 최소화했다. 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 인공지능(AI) 시뮬레이션을 통해 정확하게 찾아냈기 때문이다. 또 LG이노텍은 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 칩온필름(COF) 등 다양한 패키지 서브스트레이트와 테이프 서브스트레이트 제품도 이번 전시에서 선보인다.

특히 이번 전시 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. 정 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라며 "앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 강조했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr