“HBM 건식 세정기술로 글로벌 선도기업 도약”

최재성 아이엠티 대표 IPO 포부
반도체·디스플레이·2차전지 활용
기술특례로 10월 코스닥 입성

“HBM(고대역폭메모리)은 얇은 반도체칩을 여러 단 쌓아 만들기 때문에 사이사이 이물질을 제거하는 기술이 중요하다. 아이엠티는 건식 세정 기술로 HBM 수율을 높여 제조 업체의 고통을 더는 ‘페인킬러’(Painkiller·진통제)다.”

최재성(사진) 아이엠티 대표는 “한국의 종합 반도체 기업은 세계 1, 2위를 다투고 있지만, 장비 분야에서는 선도 기업이 떠오르지 않는다”며 “HBM 시장 개화와 함께 건식 세정 분야를 선도해 나가겠다”고 상장 후 포부를 이같이 밝혔다.

2000년 설립된 아이엠티는 반도체 공정장비 기업으로 레이저와 이산화탄소를 활용한 건식 세정 장비 사업을 하고 있다. 현재 사용되는 습식 세정은 건조 과정이 필요하고 부품 특성에 따라 적용이 어렵다는 한계가 있다. 건식 세정은 기술과 부품이 정밀해짐에 따라 필요성이 크게 증가하고 있다. 아이엠티는 레이저와 이산화탄소를 이용한 건식 세정 기술을 두루 갖추고 있어 이물질 특성에 따라 다양한 기술을 사용할 수 있다는 데 강점이 있다.

최 대표는 “초정밀의 세계로 갈수록 이물질 하나가 제품 불량으로 이어질 수 있다”며 “반도체, 카메라, 디스플레이 부품 중 일부가 스펀지처럼 물을 흡수하거나 윤활유를 포함할 경우 습식 세정에 한계가 있다”고 설명했다. 특히, 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급증한 HBM에서 건식 세정의 역할이 커질 것으로 기대했다. HBM은 여러 개의 디램(DRAM)을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 HBM3는 디램을 12단 적층하는데 디램 사이에 이물질이 접합 불량을 일으킬 수 있다.

아이엠티는 국내 반도체 업체와 극자외선(EUV) 마스크 레이저 베이킹 장비도 공동개발했다. EUV는 파장이 13.5나노미터인 극자외선으로 반도체 사진 공정에서 파장이 짧은 빛을 사용할수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있다. 마스크 베이킹 기술은 마스크의 회로 해상도를 높이기 위해 열을 가해 굽는 기술이다.

최 대표는 넓은 고객층과 건식 세정 사업의 확장성을 아이엠티의 강점으로 꼽았다. 반도체 파운드리 분야에서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등을 고객사로 두고 있고 디스플레이와 2차전지 분야에서는 삼성디스플레이, LG디스플레이, LG에너지솔루션 등과 협업하고 있다. 권제인 기자

eyre@heraldcorp.com