‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 성료

91개 기업·기관 참여, 276개 부스 운영
사흘 동안 9000여명 찾아 흥행 성공

이재준 수원시장이 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 행사장을 둘러보고 있다. 사진 제공 = 수원시

[서울경제]

수원시는 경기도가 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’이 9000여 명이 찾은 가운데 성황리에 막을 내렸다고 5일 밝혔다.

지난달 30일부터 9월 1일까지 사흘 동안 수원컨벤션센터에서 열린 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다.

행사 기간 내내 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들의 발길이 이어졌다. 삼성전자, 하나마이크로 등 업체 직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 살펴봤다.

산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높았다. 기업 48개 사( 53%)를 포함해 절반에 가까운 기업·기관들이 재참여 의향을 밝혔다고 시는 전했다.

부대행사는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스’, 참가업체 기술세미나, 한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄, 수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회 등이 열렸다. 23개 주제를 다뤘고, 총 1200여 명이 참가했다.

수원도시공사는 산업전 참가 기업을 방문해 ‘탑동 이노베이션밸리’ 분양 관련 상담을 했고, 수원시 기업유치단은 참가자를 대상으로 ‘수원시 기업 인식 설문조사’를 진행했다. 다수 기업이 수원시 기업유치단에 기업지원 정책 등을 문의했다.

한편 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관한 ?‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’은 수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.

수원=손대선 기자 sds1105@sedaily.com