삼성전기·LG이노텍, 반도체 기판 기술력 ‘진검승부’

국내최대 기판전시회 KPCA 쇼 2023 참가

삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 부품사가 국제PCB 및 반도체패키징산업전‘(KPCA 쇼 2023)에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다.

KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다. FCBGA는 차세대 반도체 포장(패키지) 기판이다.

패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부 충격으로부터 반도체를 보호한다.

반도체 성능을 끌어 올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 꼽힌다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 고성능 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

이번에 삼성전기가 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

또한 삼성전기는 차세대 패키지 기판 플랫폼도 소개한다. 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판 기술이다.

LG이노텍 역시 FCBGA 등을 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등의 기판 제품을 선보인다.

LG이노텍은 FCBGA 전시 공간에서 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술을 소개한다.

정철동 LG이노텍 사장 겸 KPCA 협회장은 첫날 개막식에 참석해 개회사를 할 예정이다.

정 사장은 “반도체용 기판 중요도가 날로 높아지는 가운데 LG이노텍은 행사에서 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정”이라며 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라고 했다.