LG이노텍, 신성장 동력 'FC-BGA' 등 혁신제품 선보인다

'KPCA show 2023' 참가...정철동 사장 "반도체용 기판 중요도 확대"

‘KPCA show 2023’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. /사진제공=LG이노텍

LG이노텍은 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해, 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다.

올해 20회를 맞는 'KPCA show'는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

LG이노텍이 신성장 동력으로 삼은 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용, 높은 회로 집적도가 특징이다. 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상'도 최소화했다.

LG이노텍은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판도 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)를 비롯, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 전시한다.

정철동 LG이노텍 사장은 "반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라며 "앞으로도 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시할 계획"이라고 밝혔다

임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr