삼성전기, 차세대 반도체기판 기술력 선보인다

KPCA Show 삼성전기 전시 부스 /사진제공=삼성전기

삼성전기가 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다.

삼성전기는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가, 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다고 5일 밝혔다.

반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 반도체 성능 차별화의 핵심적 역할을 한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시한다.FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 제품 크기(면적)는 일반 제품의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판도 선보인다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)도 전시한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판이다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr