LG이노텍, 'KPCA쇼 2023'서 FC-BGA 공개

LG이노텍 KPCA쇼 부스 조감도. 〈사진 LG이노텍 제공〉

LG이노텍이 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2023'에서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 를 포함해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 첨단 기판을 선보인다고 5일 밝혔다.

'KPCA 쇼 2023'는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB·반도체패키징 전문 전시회다.

LG이노텍은 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 사용된다.

LG이노텍은 FC-BGA의 회로 집적도를 높이기 위해 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공 등 독자 기술을 개발, 적용했다고 설명했다.

또 인공지능(AI) 시뮬레이션을 통해 기판회로 물질 성분비와 설계구조 등 최적의 조합을 찾아 '휨 현상'도 최소화했다고 덧붙였다. 휨 현상은 기판의 면적 확대로 제조 과정에서 열과 압력을 받아 기판이 휘는 것을 말한다.

패키지 서브스트레이트 존에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등이 전시된다. 패키지 서브스트레이트는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다.

테이프 서브스트레이트 존은 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등이 소개된다.

전시장에는 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형이 실물과 함께 전시돼 관람객들이 보고 체험할 수 있다.

정철동 LG이노텍 사장은 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라고 말했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com