삼성전기, 차세대 반도체 기판 기술 공개···'KPCA 쇼 2023' 참가

삼성전기는 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2023'에 참가, 차세대 반도체 기판 기술을 공개할 계획이라고 5일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비업체들이 참가하는 국내 최대 규모의 기판 전문 전시회다.

삼성전기는 대면적·고다층·초슬림 반도체 기판을 전시한다고 설명했다. 반도체 기판은 고집적 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품이다. 반도체 고성능화로 기판에 요구되는 기술력도 높아지는 추세다.

회사는 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 집중 전시할 계획이다. FC-BGA는 칩과 기판을 접합이 아닌 플립칩 범프로 연결해 전기와 열 특성을 높인 고부가가치 제품이다.

삼성전기 서버용 FC-BGA 면적은 일반 제품 대비 4배 크고, 내부 층수는 20층 이상으로 2배 높다. 이를 통해 전기적 신호를 고속으로 처리할 수 있다. 삼성전기는 국내 유일하게 서버용 FC-BGA를 생산할 수 있는 곳으로 꼽힌다.

삼성전기는 IT용 초슬림 고밀도 반도체 기판인 FC-칩스케일패키지(CSP)도 선보인다. 내부 지지층을 제거하는 코어리스 공법을 개발, 기존 제품보다 두께를 50% 줄였다.

이 외 반도체 기판 안에 여러 개의 칩과 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 출품한다. 차세대 패키지 기판 플랫폼인 시스템 온 서브스트레이(SoS)는 초미세화 공정을 적용해 2개 이상의 칩을 기판 위에 배열, 통합된 시스템을 구현했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “세계 시장을 이끌고 있는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴하고 품질 경쟁력을 높여 글로벌 시장 점유율을 확대하겠다”고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com

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