삼성전기·LG이노텍, 'KPCA Show' 참가…차세대 반도체기판 공개

6~8일 인천서 개최

삼성전기 'KPCA Show 2023' 부스

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023'에서 첨단 제품을 공개한다.

삼성전기(009150)는 'KPCA Show 2023'에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다.

반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가는 물론 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. 신호를 고속 처리하기 위한 서버용 FCBGA는 크기(면적)를 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현했다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체다.

모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판에서는 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장한 SiP(System in Package)를 소개한다.

또 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)를 선보인다. 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판이다.

LG이노텍 'KPCA Show 2023' 부스

LG이노텍(011070)도 'KPCA show 2023'에서 FCBGA 기판을 포함한 '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)'와 '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 등 혁신 기판 제품을 선보인다.

FCBGA 기판 존(Zone)은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 부분이다. 미세 패터닝과 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.

특히 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다. 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 AI 시뮬레이션을 통해 정확하게 찾아냈다.

패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 소개한다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, FC-CSP, 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기술을 한눈에 확인하고, 체험해볼 수 있도록 했다.

keon@news1.kr