삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 고성능 반도체기판 선봬

6~8일 인천 송도서 최신기술 동향 공유
FC-BGA 전시집중.."AI 수요 맞춰 고난도 기술 적용"
정철동 사장 "50년 쌓은 기술력 선보일 것"

[이데일리 최영지 기자] 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070) 등 국내 전자부품사들이 국내 최대 기판 전시회에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 뽐낸다. 특히 양사는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 전시를 통해 면적 및 회로 집적도를 높이는 등 자사만의 제품 경쟁력을 소개하는 데 집중한다.

오는 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023’에 참가하는 삼성전기 전시부스 조감도. (사진=삼성전기)

삼성전기와 LG이노텍 등은 인천 송도컨벤시아에서 오는 6~8일 열리는 ‘KPCA Show 2023’(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 5일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.

국내 최대 반도체기판 기업인 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다.

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다고 설명했다. 이 제품은 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

이번에 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

또한 삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 소개한다.

또 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)를 소개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 글로벌 시장점유율을 확대할 것”이라고 했다.

오는 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023’에 참가하는 LG이노텍 전시부스 조감도. (사진=LG이노텍)

LG이노텍도 행사에서 첨단 기판소재 제품을 전시한다. 첫날 개막식에서 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 FC-BGA를 포함 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

특히 회사는 관람 첫 순서인 FC-BGA 기판 존이 이번 전시부스의 하이라이트라고 강조했다. 모바일 기기용 반도체 기판인 FC-CSP보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이라고 설명했다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. 이와 더불어 LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다. 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 AI 시뮬레이션을 통해 정확하게 찾아냈기 때문이다.

패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기술을 한눈에 확인하고, 체험해볼 수 있도록 한 것이다.

정철동 사장은 “LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정”이라며 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라고 말했다.

최영지 (young@edaily.co.kr)