텔레칩스, IAA 2023 첫 참가...'모빌리티 반도체 솔루션' 공개

텔레칩스

텔레칩스가 유럽 최대 자동차쇼 'IAA 모빌리티 2023'에 처음 참가해 미래 모빌리티 솔루션을 제시한다.

텔레칩스는 5일(현지 시각)부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 'IAA 모빌리티 2023'에서 차세대 주력 제품과 인공지능(AI) 기반 고성능 반도체 칩을 선보인다고 4일 밝혔다.

텔레칩스는 전시 부스에 차세대 인포테인먼트용 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5'와 신경망처리장치 (NPU)를 적용한 고성능 첨단운전자지원시스템(ADAS) 반도체 칩 '엔돌핀'을 전시한다. 인포테인먼트 AP에 주력했던 텔레칩스의 확장된 제품 포트폴리오를 중점 소개할 방침이다.

텔레칩스는 최근 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화를 진행하고 있다. 시스템온칩(SoC) 뿐만 아니라 자동차 바디, 섀시 영역의 초소형 연산 장치(MCU)까지 제품을 확장하며 투자와 연구개발(R&D)에 나서고 있다. 첫 번째 제품인 '엔돌핀'은 3분기 양산 준비를 마칠 예정이다.

이수인 텔레칩스 상품전략기획 그룹 상무는 “모빌리티 산업이 소프트웨어 기반 자동차(SDV), 친환경, 자율주행으로 인해 급변함에 따라 텔레칩스 역시 기존 인포테인먼트 뿐만 아니라 네트워크 게이트웨이, 마이크로 컨트롤러, ADAS, 자율주행 등 전 분야에 걸친 상품 라인업을 연구하고 있다”며 “글로벌 고객에게 탄탄한 신뢰를 구축하는 것이 목표”라고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com