아주대 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’ 홍보부스 운영

[수원=뉴시스] 박종대 기자 = 아주대학교 LINC 3.0 사업단이 지난 달 30일부터 사흘 동안 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’에 참가해 홍보부스를 운영했다.

경기도와 수원시가 공동 주최한 이번 행사에서 아주대는 홍보부스 2개를 설치해 지능형반도체공학과를 소개하고 반도체 멀티유니버시티(Multiversity) 공유·협업 성과 등을 전시했다.

특히 반도체 분야 학과와 인프라, 집중 교육과정을 소개하고, 아주대 기업협업센터 협력기업인 ㈜레이아이알이 출시한 주요 제품을 집중 홍보했다. 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단 시제품 및 기술이전 우수사례도 선보였다.

기업협업센터는 대학의 강점과 인프라를 기반으로 여러 산학연 협력을 추진하기 위한 조직이다. 아주대는 인공지능(AI)·반도체와 바이오·헬스케어, 스마트 모빌리티, 신재생 에너지, 빅데이터 분야에서 기업협업센터를 운영하고 있다.

아주대 LINC 3.0 사업단은 올 초순께 반도체 산업 인력 수요에 체계적으로 대응하기 위해 부산대, 서울과학기술대, 충북대, 금오공대와 함께 공유·협업체계인 ‘반도체 멀티유니버시티’를 구축했다.

김상인 아주대 LINC 3.0 사업단장은 4일 “이번 행사를 계기로 반도체 분야 기업 및 전문가들과도 긴밀히 교류함으로써 반도체 분야 산학 협력을 선도하겠다”고 말했다.

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