"10배 비싼데 없어서 못팔정도"…HBM發 회복 기대감 '쑥'

삼성전자 HBM 자료사진./사진=뉴시스

차세대 메모리 반도체 수요가 급증하면서 삼성전자·SK하이닉스의 실적회복 시기도 앞당겨질 전망이다. 특히 전 세계에서 삼성·SK만 공급하고 있는 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 한 실적 개선 효과가 기대되고 있다. HBM은 기존 메모리 반도체보다 최대 10배 가량 비싸지만 AI(인공지능) 열풍으로 품귀현상을 보이고 있다. 다만 매출 비중이 크지 않아 실적회복에 제한적일 것이란 목소리도 나온다.

3일 글로벌 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4000억원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8000억원)으로 연평균 36% 넘게 성장할 전망이다. 특히 다중연산 처리가 가능한 GPU(그래픽처리장치)에 HBM이 주로 쓰이면서 폭발적으로 성장할 것으로 예상된다. .

HBM은 기존 메모리 반도체보다 연산속도가 빠르고 전력소비가 낮아 AI서버와 그래픽처리 등에 주로 쓰인다. HBM은 용량과 처리 속도에 따라 세대를 구분하는데, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순이다. 5세대 HBM은 용량이 4세대보다 70%늘었고, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다.

업계에 따르면 HBM은 일반 D램보다 최대 10배가량 비싸지만 시장에선 구하기조차 어려울 정도다. 반도체 업계 관계자는 "AMD·메타 등 주요 ICT세트 업체 등에서 앞다퉈 제품을 요구하고 있다"고 말했다.

글로벌 HBM시장 점유율은 SK하이닉스와, 삼성전자가 약 50%씩 차지하고 있다. 현재 전 세계에서 국내 두 기업만 안정적으로 양산 중이다. SK하이닉스는 첨단 HBM, 삼성전자는 반도체 패키징(포장)으로 차별화를 두고 있다. SK하이닉스는 최근 5세대 개발에 성공하면서 기술격차를 벌렸다.

삼성전자는 설계부터-메모리-패키지까지 이어지는 복합 체계를 구축하고 있다. 삼성전자는 현존 최대 용량인 DDR5 D램 개발에도 성공했는데, HBM에도 쓰이는 TSV(실리콘 관통 전극)공정을 없애면서 한정된 자원을 집중할 수 있게 됐다.

삼성전자는 이르면 올해 10월부터 미국 엔비디아에 HBM3를 공급할 전망이다. 기존 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 엔비디아 공급망으로 포함되면서 이른바 '투톱' 체재가 보다 강화됐다는 평가다. 대기업 반도체 업계 관계자는 "고객사 입장에서도 삼성·SK를 비교해서 쓸 수 있고, 기술개발에도 도움이 될 것"이라고 말했다. 미국 마이크론과 중국 반도체 기업들도 HBM을 개발 중이다.

HBM이 삼성·SK의 실적회복 시기를 앞당길 것이란 기대도 있다. 반도체 업계는 당초 서버와 스마트폰, PC 등 전방 ICT(정보통신) 산업이 침체를 겪으면서 올해 하반기에는 회복이 어려울 것으로 내다봤었다. 감산효과에 HBM까지 더해지면서 내년 상반기로 예상됐던 실적회복 시기가 빨라질 수 있다는 분석이다.

증권업계에 따르면 HBM 비중이 큰 SK하이닉스는 올해 3분기 흑자전환에 성공할 수 있을 것이란 전망이다. 삼성전자는 HBM비중이 상대적으로 적은 만큼 이 보다 시간이 걸릴 것으로 예상된다. 반도체 산업을 담당하는 재계 관계자는 "HBM수요가 예상보다 더 빠르게 늘면서, 올해 하반기부터 점차 회복세에 들어설 수 있을 것"이라고 말했다.

다만 글로벌 경기침체 우려와 HBM 이외에 다른 ICT시장 회복이 뒷받침 되지 못할 것이란 부정적인 견해도 있다. 고부가가치 제품인 HBM 수요가 급증하고 있지만, 반도체 시장 분위기를 바꾸기는 어려울 것이란 전망이다. 반도체 관련 한 연구원은 "장기적으로 HBM 수요는 늘겠지만 아직까진 기존 D램·낸드플래시 재고량이 많은 상황"이라고 말했다.

SK하이닉스 HBM3E /사진제공=SK하이닉스

이재윤 기자 mton@mt.co.kr