한미반도체, 목표주가 5.4만→7.1만-하나
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하나증권은 4일 한미반도체의 목표주가를 5만4000원에서 7만1000원으로 올렸다.
변운지, 김록호 연구원은 "한미반도체는 TCB(Thermal compression bonding)뿐만 아니라 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비를 개발 중이다. MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대가 기대된다"며 "TC Bonder뿐만 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대된다. 한미반도체는 LAB장비를 개발하고 있다. LAB 장비는 극 소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비이다. LAB 장비의 개발이 완료될 경우 2024년부터 OSAT향으로 매출 발생이 기대된다"고 말했다.
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[파이낸셜뉴스] 하나증권은 4일 한미반도체의 목표주가를 5만4000원에서 7만1000원으로 올렸다. 2022년 12월 1만7000원, 2023년 2월 2만원, 2023년 4월 2만5000원, 2023년 8월 5만4000원 이후 우상향세 전망이다.
변운지, 김록호 연구원은 "할증률을 기존 10%에서 25%로 올렸다. 글로벌 본딩 업체 중 HBM내 TC Bonder 점유율 1위를 차지하고 있으며, TC Bonder 신규 고객사 확대가 기대된다"며 "신규 LAB 장비 출시로 본딩 장비 포트폴리오를 다변화해 Advanced Packaging 수혜 강도가 더 높아질 것"이라고 밝혔다.
앞서 한미반도체는 SK하이닉스와 416억원 규모 단일 판매 공급 계약 체결을 공시했다. HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주가 골자다. 계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정이다. 이번 수주 공시로 엔비디아 GPU 판매 호조는 곧 HBM 수요 증가 그리고 한미반도체장비 판매량도 함께 늘어난다는 걸 증명했다.
변운지, 김록호 연구원은 "한미반도체는 TCB(Thermal compression bonding)뿐만 아니라 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비를 개발 중이다. MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대가 기대된다"며 "TC Bonder뿐만 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대된다. 한미반도체는 LAB장비를 개발하고 있다. LAB 장비는 극
소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비이다. LAB 장비의 개발이 완료될 경우 2024년부터 OSAT향으로 매출 발생이 기대된다"고 말했다.
한미반도체는 곽동신 부회장 외 8인 지분이 55.22%다. 국민연금은 7.58%를 보유하고 있다.
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