삼성전자, 역대 최대 용량 32Gb D램 개발

엔비디아에 신제품 공급 전망
주가 6% 올라 7만1000원

삼성전자가 D램을 개발한 지 40년 만에 용량을 50만배 늘리면서 인공지능(AI) 시대 필수적인 대용량 반도체를 더 쉽게 만들 수 있게 됐다. 삼성전자는 “세계 최초로 12나노(㎚·1나노는 10억분의 1m)급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다”고 1일 밝혔다.

D램은 스마트폰, PC, 데이터 센터 등 거의 모든 전자 기기에 탑재되는 메모리 반도체다. 삼성이 개발한 제품은 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 개발한 64Kb(킬로비트) D램의 50만배이며, 지난 5월 양산을 시작한 16Gb D램보다 용량이 2배 늘었다. 반도체 업계에선 삼성전자의 이번 제품을 통해 AI 시대 필수품인 고대역 메모리 반도체(HBM)를 더 쉽고 빠르게 만들 수 있을 것으로 본다.

HBM 성능을 향상시키기 위해서는 여러 개의 D램에 구멍을 뚫고 쌓는 과정(TSV 공정)이 필요한데, 단일 칩 용량이 커지면서 공정이 줄어들 수 있기 때문이다. 삼성전자 측은 “저용량 D램을 수직으로 쌓아 묶던 예전 과정보다 소비 전력을 10% 줄일 수 있다”며 “앞으로 1TB(테라바이트) 용량까지 구현할 교두보를 마련한 것”이라고 했다. 삼성전자는 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다. 반도체 업계에선 이번 삼성전자의 대용량 D램 개발을 계기로 이전 세대 D램 규격인 DDR4에서 차세대 규격인 DDR5로의 교체가 활발해질 것으로 보고 있다.

한편 이날 삼성전자는 신제품 개발 소식과 함께 엔비디아와 HBM 신제품 공급계약을 체결할 것이라는 증권사 전망까지 나오면서 전날보다 6.13% 오른 7만1000원에 장을 마감했다.