[IFA 2023] LG전자의 비밀병기 가전용 ‘AI 칩’ 신제품 공개…“TSMC와 협력”

유럽 특화한 가전용 AI 칩셋 ‘DQ-C’ 첫 공개
TSMC와 협력해 성능은↑가격은↓
세탁기, 건조기 등 대형 가전 AI 기능 강화

LG전자가 1일(현지시각) 독일 베를린에서 개막한 IFA 2023에서 유럽 특화 AI 반도체인 DQ-C를 공개했다. /황민규 기자

LG전자가 유럽 최대 가전전시회 ‘IFA 2023′에서 유럽 시장을 타깃으로 한 가전용 인공지능(AI) 칩셋을 공개했다. 이 제품은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 28나노 공정을 통해 생산된 것으로 알려졌다.

1일(현지 시각) LG전자는 IFA 전시장 내 새로운 AI 칩셋 ‘DQ-C’ 실물을 현장에 전시했다. 업계에 따르면 LG전자가 직접 설계한 이 칩은 현재 TSMC가 위탁생산을 맡아 28나노 공정에서 양산을 진행 중인 것으로 알려졌다.

DQ-C는 LG전자가 세탁기, 건조기 등 유럽 프리미엄 가전 제품에 맞춰 직접 설계한 칩셋이다. 기본적인 음성 인식과 같은 프로세스뿐만 아니라 AI 기반 서비스와 액정표시장치(LCD) 제어, 개인 맞춤형 서비스 등을 제공할 수 있도록 개발됐다.

LG전자는 올 들어 꾸준히 가전에 특화한 AI 칩을 직접 개발하며 성능 강화에 주력해왔다. 지난해 9월 출시된 무드업 냉장고에는 AI 반도체 ‘DQ-1(LG8111) 칩’을 탑재해 냉장고의 문 전체를 감싸고 있는 디스플레이 패널을 자유자재로 제어할 수 있도록 했다.

올해 CES 2023에서 공개한 선이 없는 TV ‘시그니처 올레드 M’도 LG전자가 개발한 반도체 ‘제로 커넥트 칩’이 성능 혁신의 주역으로 꼽혔다. 이 칩셋은 무선전송 거리 최대 10미터에서 4K 120Hz 고화질 영상을 실시간으로 한다. 이외에도 LG전자 로봇청소기, OLED TV 등에도 독자 개발한 AI 반도체가 탑재돼 알고리즘으로 사물을 인식하고, 최적의 화질을 구현한다.

LG전자의 가전용 반도체 기술력은 30여 년전부터 꾸준한 연구개발(R&D)을 통해 이어져오고 있다. 지난 1992년 금성 중앙연구소 ASIC센터를 시작으로 2006년에는 SIC 사업팀, 2011년에는 TV 시스템온칩(SoC)으로 이름을 바꿔 명맥을 유지해오고 있다.

현장의 LG전자 관계자는 “유럽 시장에는 현재 아직까지 가전 제품에 AI 칩셋을 직접 탑재하는 사례가 거의 없었으며, 이는 대부분 AI 칩셋의 높은 생산 비용과 가격 때문”이라며 “LG전자의 오랜 개발 노하우와 파운드리 회사의 강력한 파트너십을 바탕으로 성능은 뛰어나고 가격은 보급형에 준하는 강력한 칩셋을 유럽에 내놓게 됐다”고 강조했다.

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