삼성전자가 업계 최대 용량인 고성능 D램 개발에 성공했다. 생성형 인공지능(AI) 시대에 필수적인 D램 수요에 효과적으로 대응하는 계기가 될 것으로 보인다.
삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램(사진) 개발에 성공했다고 1일 밝혔다. 32Gb D램은 단일 칩 기준 역대 최대 용량으로 연내 양산에 들어간다. 1983년 64Kb(킬로비트) D램을 개발한 삼성전자는 40년 만에 D램 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.
이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB(기가바이트) 모듈을 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 공정 없이 제작할 수 있게 됐다. 이는 가파르게 수요가 증가하는 고대역폭 메모리(HBM) 공급에도 도움을 줄 것으로 전망된다.
또 동일한 128GB 모듈 기준으로 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중시하는 정보기술(IT) 기업에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있다고 회사는 소개했다.
한편 삼성전자는 하반기부터 세계 1위 그래픽저장장치(GPU) 업체인 미국 엔비디아에 HBM3를 공급할 것으로 전망된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과했다.
