한미반도체, SK하이닉스에 415억원 규모 HBM용 장비 공급

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반도체 장비 기업 한미반도체는 SK하이닉스로부터 415억원 규모 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비를 수주했다고 1일 공시했다.

이번 수주는 한미반도체 창사 이래 최대 규모 계약으로, 작년 매출(3천275억원)의 약 12.7%에 달한다.

한미반도체가 이번에 공급하는 장비는 '듀얼 TC본더 1.0 드래곤' 및 반도체 제조용 장비다.

듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.

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