삼성전자, 최대 용량 D램 개발 “연내 양산”

한겨레 자료사진

삼성전자가 업계 최대 용량의 메모리 반도체 디(D)램 개발에 성공해 올 안에 양산할 계획이다.

삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트5(DDR5·디디알5) 디램을 개발했다고 1일 밝혔다. 이는 디램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량으로, 지난 5월 양산을 시작한 동일 크기의 16기가비트 디디알5 디램에 견줘 2배 용량이다. 소비 전력은 16기가비트 디램 대비 10% 덜 든다. 삼성전자는 이 제품을 연내 양산할 계획이다.

디디알5(128GB) 디램과 이를 여러개 적층한 고대역폭메모리(HBM)는 전 세계 데이터센터 서버용에 주로 쓰이는 고부가가치 제품이다. 인공지능(AI)과 메타버스, 자율주행 등 최근 부상하는 산업이 갈수록 고성능의 데이터 서버를 필요로하는 추세이기 때문이다. 삼성전자는 “이번 제품 개발로 1983년 64킬로비트(Kb) 디램을 개발한 지 40년 만에 디램 용량을 50만배 늘렸다”고 밝혔다.

디램 업계 2위 에스케이(SK)하이닉스도 디디알5 디램 신제품 양산에 속도를 내고 있다. 업계에서 가장 먼저 디디알5 서버용 디램(4세대 10나노급) 인증을 받았던 에스케이하이닉스는 지난 5월 미국 인텔 데이터센터에서 현존하는 디램 중 가장 미세화된 5세대 10나노급 디디알5 제품의 검증 절차를 밟고 있다. 시장조사업체 옴니아에 따르면, 내년 디램 시장에서 디디알5 비중은 27%로, 디디알4(23%)보다 커질 전망이다.

김회승 선임기자 honesty@hani.co.kr