삼성전자, 단일 칩 최대 용량 32Gb D램 개발
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발, 연내 양산을 시작한다.
삼성전자는 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 지 40년 만에 D램 용량을 50만배 늘렸다.
삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현했다.
삼성전자는 고용량 D램 라인업을 지속 확대하며 D램 미세공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 할 계획이다.
이 글자크기로 변경됩니다.
(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발, 연내 양산을 시작한다.
32Gb는 D램 단일 칩 기준 역대 최대 용량이다. 삼성전자는 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 지 40년 만에 D램 용량을 50만배 늘렸다.
삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현했다. 기존에는 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈을 제작할 경우 TSV 공정을 필수적으로 사용해야 했다.
또 동일 128GB 모듈 기준 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업에 최적의 솔루션이 될 것으로 예상된다.
삼성전자는 고용량 D램 라인업을 지속 확대하며 D램 미세공정 경쟁에서 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 인공지능(AI) 시대를 주도할 고용량·고성능·저전력 제품으로 글로벌 IT 기업과 협력, 차세대 D램 시장을 견인한다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 “12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “삼성전자는 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술 한계를 극복해 나갈 것”이라고 말했다.
박종진 기자 truth@etnews.com
Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.
- 삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급
- 삼성전자, 단일 칩 최대 용량 32Gb D램 개발
- [단독] 김영섭 KT CEO, 부문장급 교체 단행…김영진·이선주·이현석 부문장 직무대행체제
- [전화성의 기술창업 Targeting]〈277〉인천 스타트업파크 '2023 부스트 스타트업 프로그램'
- “살아있는 거대 황소가 조수석에?” 美 고속도로 달린 '황당' 운전자
- 美서 5000원에 구매한 그림...알고보니 3억 '대박 작품'
- 인공지능 vs 인간…'드론' 레이싱 결과는?
- 누군가에겐 '행주 워터' 코코넛워터...中 인기에 가격 40배 껑충
- '시속 200km' 허리케인 美 플로리다 강타...승용차도 날리는 위력
- 김병욱 의원 “기울어진 운동장 '공매도'…의무상환기간 ·증거금 비율 개선 제안”