삼성전자, 업계 최대 용량 32Gb PC용 D램 개발…연내 양산

[삼성전자가 개발한 12나노급 32Gb DDR5 (사진=삼성전자)]

삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했습니다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량입니다.

1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 올해 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다고 설명했습니다.

삼성전자는 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 격차를 더 벌렸습니다.

이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해 128GB(기가 바이트) 모듈을 얇은 칩에 수직으로 연결한 패키징 기술인 '실리콘 관통 전극'(TSV) 공정없이 제작했습니다.

동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈보다 10%의 소비 전력이 개선돼 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 수 있다고 설명했습니다.

삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5를 올해 안에 양산할 계획입니다. 

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