"AI서버 문제없어"…삼성전자, 업계 최대 32Gb DDR5 D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR(더블데이트레이트)5 D램을 개발했다/사진=삼성전자

삼성전자가 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR(더블데이트레이트)5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다.

삼성전자는 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 4개월여만에 용량을 2배로 끌어올린 32Gb DDR5 D램 개발에 성공했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

이번 제품은 TSV(실리콘 관통 전극)공정없이 128GB(기가바이트) 모듈을 만들 수 있는 것이 특징이다. TSV는 칩을 얇게 간 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다. HBM(고대역폭 메모리)과 고성능 D램 모듈 제작시 필수적으로 쓰인다.

또 동일 128GB(기가바이트) 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈과 비교해 약 10% 소비 전력을 개선할 수 있다. 삼성전자는 "데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것"이라고 설명했다.

삼성전자는 AI(인공지능)시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력해 차세대 D램 시장을 견인해 나간단 계획이다.

AI와 메타버스, 디지털 트윈, 자율주행 등 산업 트렌드 변화에 따라 컴퓨팅 처리량이 기하급수적으로 늘면서 하이엔드 서버를 위한 고용량 D램 수요도 증가하는 추세다. 시장조사기관 IDC는 서버 당 D램 탑재량이 올해 1.93TB(테라바이트)에서 4년 후인 2027년엔 3.86TB로 2배 가까이 확대될 것으로 내다봤다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr