삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"기술 리더십 강화"

1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대
12나노급 16Gb 기반 동일 용량의 모듈 대비 소비 전력 10% 개선

삼성전자 12나노급 32Gb DDR5 D램

(서울=뉴스1) 신건웅 기자 = 삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.

삼성전자(005930)는 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한 데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공했다고 1일 밝혔다. 연내 양산에 나설 계획이다.

32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현했다. 이를 통해 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 없이 제작 가능하게 됐다.

그동안은 고용량 D램 모듈과 고대역폭메모리(HBM) 모듈 모두 TSV 공정을 사용하면서 생산에 제한이 있었다. TSV 기술을 사용하지 않는 고용량 D램 모듈 개발로 HBM의 가파른 수요·공급에도 대응이 빨라질 전망이다.

특히 32Gb 제품은 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대하기로 했다. 인공지능(AI) 시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력해 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 계획이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 부사장은 "12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 말했다.

AI와 메타버스, 디지털 트윈, 자율주행 등 최근 부상하고 있는 산업은 모두 대량의 데이터를 요구한다. 이 과정에서 메모리 반도체의 성장은 필연적일 수밖에 없다.

당장 생성형 AI에 필수적인 하이엔드 서버(50만 달러 이상)는 더 빠르고 많은 데이터를 처리하기 위해 서버당 D램 탑재량을 지속적으로 늘리고 있다. 시장조사기관 IDC에 따르면 서버당 D램 탑재량은 올해 1.93TB에서 2027년 3.86TB로 2배 가까이 확대될 전망이다.

keon@news1.kr