한미반도체, SK하이닉스에 HBM 반도체 장비 공급

한미반도체 본더팩토리 전경. 한미반도체 제공.

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 적용되는 고대역폭 메모리반도체(HBM) 생산에 쓰이는 장비를 대규모로 수주했다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 후공정에 쓰이는 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 장비를 416억원 규모로 공급하기로 계약을 체결했다. 이번 수주 금액은 한미반도체 창사 이래 단일 규모 최대 수준이다.

한미반도체 관계자는 "그동안 반도체 본딩 장비 관련 특허를 총 106건(출원 예정 포함) 확보했다"며 "이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성 우위를 점했으며, 이를 통해 이번에 대규모 장비 수주를 일궜다"고 말했다.

한편, 시장조사업체 가트너는 인공지능 반도체 시장은 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억달러(약 154조원) 규모에 달할 것으로 전망했다.