한미반도체, SK하이닉스와 약 416억 규모 계약 체결

우연수 기자 2023. 9. 1. 09:48
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[서울=뉴시스]우연수 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조용 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 Dragon'과 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 1일 공시했다.

계약금액은 415억6570만원으로 최근 매출액 대비 12.69%에 해당한다. 계약 기간은 내년 4월5일까지다.

☞공감언론 뉴시스 coincidence@newsis.com

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