한미반도체, 416억원 듀얼 TC 본더 수주…창사 이후 최대

김영환 2023. 9. 1. 09:30
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한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 (DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)'을 SK하이닉스(000660)로부터 창사 이래 최대 규모인 416억원의 수주했다고 1일 공시했다.

한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했는데 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 예상된다.

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SK하이닉스로부터 HBM 필수공정 장비 수주

[이데일리 김영환 기자] 한미반도체(042700)는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 (DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)’을 SK하이닉스(000660)로부터 창사 이래 최대 규모인 416억원의 수주했다고 1일 공시했다.

한미반도체는 지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했는데 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 예상된다.

올해 5월 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억 달러 (약 154조원) 규모에 달할 것으로 전망했다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)

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