한미반도체, SK하이닉스에 416억원 규모 'HBM용 듀얼 TC 본더' 수주

고대역폭메모리 필수 공정장비…창사 이래 최대 규모 수주

한미반도체 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON) 모습(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)가 SK하이닉스(000660)를 상대로 415억6570만원 규모 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON) 장비를 수주했다고 1일 공시했다.

이번 수주는 한미반도체 창사 이래 최대 규모다. 한미반도체의 전년 매출(3275억9200만원) 대비 12.69%다.

듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능(AI) 반도체에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 2세대 모델이다.

한미반도체 관계자는 "출원 예정건을 포함해 본딩 장비 특허 106건을 출원했다"며 "이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점해 장비 경쟁력을 한층 높일 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

글로벌 시장 조사업체 가트너는 인공지능 반도체 시장이 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 2030년 1170억 달러(약 154조원) 규모에 달할 것으로 전망했다.

ideaed@news1.kr