한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 416억 규모 수주

장우정 기자 2023. 9. 1. 08:48
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한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 SK하이닉스에 416억원 규모로 납품하게 됐다고 1일 공시했다.

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽힌다.

올해 5월 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억달러(약 154조원) 규모에 달할 것으로 전망된다.

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한미반도체가 최근 출시한 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'. /한미반도체

한미반도체가 최근 출시한 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'. /한미반도체

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 SK하이닉스에 416억원 규모로 납품하게 됐다고 1일 공시했다. 창사 이래 최대 규모다.

HBM은 고성능 AI 연산에 특화된 차세대 메모리반도체로 꼽힌다. HBM을 제작하려면 열 압착 방식으로 여러 개 D램을 붙일 수 있는 듀얼 TC 본더가 필요하다.

올해 5월 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억달러(약 154조원) 규모에 달할 것으로 전망된다.

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