한미반도체, SK하이닉스와 416억 규모 장비 공급계약

조슬기 기자 2023. 9. 1. 08:18
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한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 공급 계약을 체결했다고 1일 공시했습니다. 

계약금액은 415억6천570만 원으로 이는 최근 매출액 대비 12.69%에 해당하는 규모입니다. 

계약기간은 2023년 8월 31일부터 2024년 4월 5일까지입니다. 
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