한미반도체 수주공시 - HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 415.7억원 (매출액대비 12.69 %)

09월 01일 한미반도체(042700)는 수주공시를 발표했다.

◆한미반도체 수주공시 개요
- HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 415.7억원 (매출액대비 12.69 %)

한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결을 01일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 415.7억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 3,275.9억원 대비 약 12.69 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 08월 31일 부터 2024년 04월 05일까지로 약 7개월이다.
한편 이번 계약수주는 2023년 08월 31일에 체결된 것으로 보고되었다.

수주 공시는 향후 기업의 실적에 직접적인 영향을 미치기 때문에 계약의 규모, 계약 기간 등에 대해서 주의 깊게 살펴볼 필요가 있다. 특히 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다.

한경로보뉴스

이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.

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