한미반도체, SK하이닉스로부터 416억 규모 장비 수주 [주목 e공시]

신민경 2023. 9. 1. 08:05
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한미반도체는 SK하이닉스와 'HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 1일 공시했다.

계약금액은 415억6570만원으로 이는 작년 매출액의 12.69%에 해당한다. 계약기간은 내년 4월 5일까지다.

신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com 

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