“반도체 패키징 드렌드와 기술동향 한눈에”…ASPS, 수원서 9월1일까지 개최

김동성 2023. 8. 30. 23:12
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경기도는 수원시와 30일 수원컨벤션센터에서 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향을 소개하는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'을 개막했다.

이재준 수원시장은 "2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다"며 "수원시는 '기업하기 좋은 도시'라는 큰 그림을 그려가고 있다. 기업들이 들어서고, 인력과 기술이 모이는 도시를 만들기 위해 노력하겠다"고 말했다.

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경기도·수원시 30일부터 9월1일까지 수원컨벤션센터서 '2023 ASPS' 개막
국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향 소개…국제 심포지엄 등 진행
삼성전자·SK하이닉스·아주대·성균관대 등 91개 기업·기관 276개 부스 운영
경기도와 수원시가 30일 수원컨벤션센터서 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향을 소개하는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'을 개최했다.

경기도는 수원시와 30일 수원컨벤션센터에서 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향을 소개하는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'을 개막했다.

30일부터 다음달 1일까지 열리는 ASPS는 지자체가 공동으로 주최하는 반도체 후공정 관련 전시회다. 첨단 반도체 패키징과 관련된 기술개발 현황부터 세계적인 시장 동향까지 파악할 수 있으며, 기업을 널리 홍보하고 우수한 기술을 선보일 수 있도록 마련했다.

이번 ASPS에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다.

또 종합반도체기업과 반도체 후공정 기업 및 반도체 산업 관련 산·학·연 전문가 대상으로 새로운 기술과 최신 제품 동향을 소개한다.

다양한 부대행사도 마련했다. 혁신 반도체 패키징 기술과 미래를 알아보는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비 재료 혁신전략 컨퍼런스'와 반도체 패키징 및 이차전지 미래와 비즈니스 기회를 살펴보는 '2023 KAMP/소부장 포럼 국제 심포지엄'을 오는 31일부터 9월1일까지 진행한다.

추가로 △개별 참가기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나 △지식재산(IP)으로 알아본 차세대 반도체 기술 동향 세미나 △기술거래 설명회 △시스템 반도체 후공정(OSAT) 분야 전문 교육 등 다양한 세미나 프로그램을 운영한다.

아울러 경기도경제과학진흥원과 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 3일간 참가기업과 방문객을 대상으로 수출 상담 부스를 운영해 반도체 장비 등 수출 및 사업화 상담 지원을 받을 수 있다.

행사와 관련한 내용은 공식 누리집에서 확인할 수 있다.

오후석 도 행정2부지사는 “이 자리를 통해 미래의 먹거리인 반도체 패키징 산업의 성장을 기대한다”며 “경기도를 반도체 기업이 일하기 좋은 터전으로 만들도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 말했다.

이재준 수원시장은 “2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다”며 “수원시는 '기업하기 좋은 도시'라는 큰 그림을 그려가고 있다. 기업들이 들어서고, 인력과 기술이 모이는 도시를 만들기 위해 노력하겠다”고 말했다.

수원=김동성 기자 estar@etnews.com

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