"中, AI 반도체 위한 HBM 자체 생산 모색"

SK하이닉스 HBM3 제품. SK하이닉스 제공

중국이 미국의 첨단 반도체 수출 규제에 대응해 인공지능(AI) 프로세서 칩에 필요한 고대역폭메모리(HBM)의 자체 생산을 추진하고 있다는 외신 보도가 나왔다.

홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 30일 소식통을 인용해 중국 정부가 HBM 자급을 모색하고 있다고 보도했다.

소식통들은 "미국의 제재 여파로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 리더들을 따라잡는 것은 힘든 싸움"이라면서 " 중국 정부가 수년이 걸리더라도 HBM을 자급해야한다고 판단한 것"이라고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 고성능 제품으로 기존 D램보다 데이터의 처리 속도를 대폭 개선한 것이 특징이다. 이 제품은 대규모 데이터 학습에 필요한 고성능 AI에 필수적이다.

소식통은 중국 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 생산에 있어 가장 희망적이라고 꼽으면서도, 이 회사가 HBM을 생산하기 위해서는 최대 4년이 걸릴 수 있다고 언급했다.

앞서 미국 상무부는 지난해 10월 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와 창신메모리 등 중국의 메모리반도체 기업을 대상으로 미국 반도체 제조 장비업체가 장비를 수출하는 것을 금지하는 조치를 발표하고 시행해 왔다.

이에 따라 이들 업체가 HBM을 생산하기 위해서는 최첨단 기술이 아닌 그보다 나은 단계의 기술을 활용해야 한다.

다만 업계 관계자들은 HBM 생산에 극자외선(EUV) 노광장비 같은 최첨단 기술은 필요 없어 최신 장비가 없어도 중국이 자신만의 제품을 생산할 수 있다고 말한다고 SCMP는 전했다.

HBM은 SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 반도체 업계가 현재 주도권을 쥐고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40% 수준의 점유율을 기록했으며, 올해에는 양사가 46~49% 사이의 점유율을 두고 치열하게 경쟁할 것으로 내다봤다.전혜인기자 hye@dt.co.kr